自建晶圆厂?鸿海吕芳铭回复:只是整合,不会自建

自建晶圆厂?鸿海吕芳铭回复:只是整合,不会自建

IPlaw科技快讯 鸿海是否要切入半导体晶圆领域,成为科技业界最关注的话题。早在去年,便有消息说鸿海将兴建两座12英寸晶圆厂,并由富士康旗下日本夏普公司的董事会成员刘扬伟负责,近日郭台铭卸任换届刘扬伟之后,这个话题再次成为热点。

鸿海24日邀请记者参观45周年回顾暨创新科技展,对于鸿海在半导体的布局,也正式释出上述说明。吕芳铭强调,鸿海在半导体领域,是要借助外力来进行整合,不会亲自建置晶圆厂。

鸿海近期在大陆有关半导体的动作频频,包括与珠海、南京、山东等,都有签定了相关的合作备忘录,也让外界相当关注,鸿海是否要真是进军半导体市场。

尤其,日前当选鸿海董事长的鸿海S次集团总经理刘扬伟,更是半导体领域出身,因此更让外界关心,鸿海对于半导体的规划为何。

其实,鸿海旗下的夏普,目前则是鸿海在半导体领域的领头羊,包括8K芯片、模块等,以及传感器等零组件,都是由夏普所主导,相关的产品设计及生产,也是由夏普领先,换言之,鸿海如果要进军发展半导体,夏普将是最重要的关键。

另一方面,从资金的角度来看,要盖一座12英寸晶圆厂,动辄就是要100亿美元起跳,这对鸿海来说,之前宣布要投资美国也不过就是100亿美元,换言之,鸿海没有必要也不需要自已来盖,倒不如强化IC设计等前端技术,还比较实际。

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